Intel Alder Lake S处理器&华硕 ROG MAXIMUS Z690 HERO开箱简评
Categories:
Intel Alder Lake S处理器&华硕 ROG MAXIMUS Z690 HERO开箱简评
Intel Alder Lake S 处理器
自从2011年第二代智能酷睿处理器Sandy Bridge发布之后，Intel在主流桌面平台处理器上基本保持这每年更新一代的节奏。只有在2014-2015这个周期内，初代14nm工艺的Broadwell出现了难产时，由四代半的haswell refresh过渡了一年几乎直接跳到了六代Skylake。第五代的Broadwell也成了Intel桌面平台最短命的一代。
当时间进入2021年，AMD 凭借Zen3架构优异的性能表现以及出色的能耗比在中高端桌面级领域风光无限。而Intel在3月底发布的基于14nm很多加号工艺的Rocket Lake S，虽然在单核性能上扳回一城，但由于核心数目有限，在整体性能上依旧无法抗衡Zen3的高端产品5900X和5950X。
正当玩家们觉得Intel大势已去之时，Alder Lake S出现了……
这次不再是数不清加号的14nm，而是跳票数载的10nm。不仅如此，这次的还是经过了两代改良的10nm Enchanced Super Fin工艺，按照之前14nm的命名规则的话，这次应该是叫做10nm++了。就晶体管密度而言，和台积电的7nm相比，基本可以认为是同代或领先半代
先说这么多，今天解禁的只有外观和一些Intel的官方参数和指标，所以这里不会做太多深入的介绍
这种万花筒般的图样，在上一代的Rocket Lake中也有用到
和前两代相同，这次送测的样品是i5和i9各一枚
分别是I9-12900K和I5-12600K，接口更换为LGA1700，基板也由原来的正方形变为长方形
内存方面则是来自宇瞻的两根DDR5普条
ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO
和Alder Lake S 处理器一起解禁的还有Z690系列主板，我们熟知的华硕玩家国度系列也在第一时间发布了新品。不过这次有所不同，ROG MAXIMUS序列不在是数字，取而代之的是芯片组型号。所以这次的MAXIMUS HERO新品叫做——MAXIMUS Z690 HERO
当然对于玩家们来说，叫什么名字并不重要，朗朗上口就好。如果你还称他为M14H，我相信很多老玩家也一样听得懂
外观
在我眼中的MAXIMUS HERO级别产品，从Z490的M12H开始脱胎换骨，和STRIX之间逐渐模糊的界限一下子被拉开。无论从设计、做工、用料还是细节方面，都更向上一级别的F甚至E靠拢
这次的MAXIMUS Z690 HERO在设计方面融入了以往只在FORMULA以上级别采用的镜面装甲，其实这个镜面装甲下面隐藏着点阵RGB灯光，不过通电似乎不在今天的解禁范围之内，所以就先不给大家演示了
ROG近年开始流行起点阵效果了，就像笔记本幻14那样。PCH散热片虽然不会亮灯，但也保留了相类似的设计
在这根印有信仰标志的散热片下面压着两根M.2接口，PCI-E插槽上方的总共三根，都配备了免工具安装卡扣
就连CPU插槽的保护盖都印刷着slogan
双8pin供电早已成为了高端主板的标配，MAXIMUS Z690 HERO的双8pin接口都做了加固处理
相信不少玩家和我一样，拆显卡时都有恨不得把主板上PCI-E那个卡扣掰掉的想法。现在许多高端主板的第一根PCI-E插槽上方都会安排一根M.2接口，而且会为这个接口安排一个规模不小的散热片。与此同时高端显卡几乎全都会配备背板，这样就造成显卡背板和M.2散热片将PCI-E的卡扣挡住，正常人的手指根本无法打开这个卡扣。每次都要拿螺丝刀捅半天，还怕一不小心秃噜手把主板捅坏了。所以我要为下图正中间，内存槽旁边的这个按钮点一万个好评，华硕称之为Q-release Button，拆显卡终于不用靠捅的了
上面那张图片中还有一个值得注意的细节，前置USB3.2接口旁边的那个6pin显卡供电接口。在以前SLI和CrossFire还盛行的年代，一些高端主板会设计一个或多个大4pin辅助供电，来避免显卡从PCI-E插槽过度取点而造成了主板接口烧伤。而随着SLI和CrossFire的逐渐消失，现在几乎没有主板再设计类似的辅助供电接口了。而这次MAXIMUS Z690 HERO上设计的这个6pin供电接口实际上是给旁边的前置USB3.2接口服务的，当接通这个6pin是，该前置接口将会拥有60W的功率
两个前置USB3.0接口，和自家的太阳神机箱完美契合。上一代的M13H则只有一个，导致安装的太阳神机箱会有一组前置接口无效，这次都补齐了
HERO级别的产品没有配备Live Dash屏幕，所有DEBUG LED灯就成了最重要的排障手段。这里讲一个小插曲，前几天刚配齐这套平台第一开机的时候，发现重启了几次都不能正常点亮。期初是以为某个部件有问题，后来发现这个DEBUG灯停留在D7，去反差说明书后是No Console Input Devices are Found，原来是粗心大意没插键盘就不让开机了-_-||
I/O背板方面，随着雷电4的普及，这次MAXIMUS Z690 HERO 的Type-C也破天荒的增加到3个，与此同时还有2..5G有限网卡和WIFI6E AX210网卡的天线
MAXIMUS Z690 HERO背面没有配备背板
但值得注意的是，虽然背面焊点密密麻麻，两根直通CPU的PCI-E插槽并没有在背面留下焊点，仅有一根PCH下挂的PCI-E插槽留下了x8带宽的焊点，这意味着什么呢？
CPU 安装方式和115X/1200有一点点区别，区别在于115X/1200是锁下面，而这代的1700插槽是锁上面，更像是只有一道锁扣的2066插槽。正是因为这样，1700接口锁住CPU时需要比115X/1200耗费更大的力气
LGA 1700接口
CPU 安装
简单拆解
供电规模总览，由于解禁尺度问题，不能讲的太细。用简单方式自己数电感，看看有多少个？反正有很多就是了
全新PWM主控，瑞萨半导体官网上目前还差不多详细资料的那种
MOSFET，这个还算比较常见，经常在高端产品中用到的90A Dr.Mos
UNCORE部分
雷电4的PHY芯片JHL8540
剩下的这些AURA芯片，TPU之类的都已经是ROG的常规配备了
音频方面，虽然都打了SupremeFX的顶盖，但是codec已升级为ALC4082，搭配9018Q2C的独立DAC
ROG 特色的Hydranode，也是从上一代才开始应用的
来自德州仪器的PCI-E中继芯片
前置USB3.0接口由ASM1074做HUB
六个SATA接口最下方的两个由ASM1061芯片转接，所以还是建议优先使用上面四个SATA接口
Z690 PCH芯片
2.5G网卡i225，位于PCB背面
背面还有一些PCI-E切换器
散热扣具
LGA1700不但插槽变了形，散热器孔距也发生了一定的变化，原有的LGA115X/1200散热扣具无法继续使用。华硕还是考虑到了这一过渡时期的特殊情况，所以在MAXIMUS Z690 HERO上我们看到了这样的双孔设计。外侧为LGA1700开孔，内侧为115X开孔
安装1700扣具时
安装115X扣具时
虽然这样可以在一定程度上兼容大部分115x散热器扣具，但多少还是存在着一些小问题。比如原来115X的CPU插槽背板有三颗螺丝，设计精度比较高的扣具背板会给这三个螺丝留出镂空来。而1700的背板有四颗螺丝，位置和115X也不一样。这样安装的话会造成螺丝头与散热背板冲突，会将背板垫高一点，也就是说正面的固定空间将变小一点点
而1700扣具就会避开这个问题
115X扣具安装风冷散热器白色版Thermalright U120E
扣具固定压力尚可
115X扣具安装水冷散热器 利民冰封远景，因为高度问题安装略有困难，但装好之后表现基本正常
1700扣具安装冰封远景，搭配比较完美
看来对于MAXIMUS Z690 HERO这样有双孔设计的主板来说，用115x扣具基本可以满足使用，不过各大散热器厂商也都陆续推出了自家的1700解决方案。利民这边据我们了解到是可以付成本价购买：对于拥有MAXIMUS Z690 HERO这样双孔设计主板的用户，只需购买四个胶柱大约9.9包邮；而对于单孔主板来说，需要购买背板、上扣支架、胶柱以及对应的螺丝螺母一整天，大约是19.9包邮
今天就到这里了，具体的性能解禁要到11月4日，届时大家就可以看到详细的评测了